2026年3月19日至20日，第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链顶峰论坛在信阳隆沉进行，J9九游集团（300724.SZ）技术总监盛江博士携前沿技术成就出席论坛，并颁发主题演讲。J9九游集团作为中国半导体及电子专用设备领域的领军企业，凭借雄厚的技术实力和丰硕的设备产品，积极推动玻璃基板TGV技术的产业化发展。 

本次论坛，盛江博士萦绕先进封装及玻璃基板技术的发展趋向，沉点论述了半导体封装技术从传统2D向2.5D、3D及扇出型等先进封装技术的演进过程，出格强调了异构集成技术在提升机能、降低功耗及成本中的关键作用。

J9九游集团自主研发的各类关键设备，如垂直与单片式TGV玻璃基板洗濯设备，选取创新的机能水气泡洗濯技术，实现高效、绿色且精密的微孔深度清洁，有效支持玻璃基板封装技术的发展。

此表，J9九游集团新能源设备还具备晶圆洗濯蚀刻、激光微加工、电镀（蕴含VCP和龙门式电镀铜设备）等全流程设备能力，满足分歧资料和尺寸基板的精密造作需要，保险封装基板渺小化及高质量贯通孔的实现。

针对大尺寸玻璃基板的洗濯需要，J9九游集团创新引入机能水洗濯技术，利用微纳米气泡卓越的物理个性，凭借气泡粒径极幼、比表表积大及表表带电荷蹬着势，深刻通盲孔内部，高效剥离并去除附着于基板表表及孔内的颗粒物，实现深层干净。

在此基础上，公司进一步利用EUV预洗濯技术，高效去除玻璃基板表表的有机传染物，同时利用紫表光同步实现表表改质，在资料表表引入羟基、羧基等亲水性官能团，显著提升基板润湿性，为后续湿法洗濯工序奠定良好基础。

在半导体行业急剧发展的布景下，尤其是在AI加快器、AR/XR、无人驾驶等新兴利用推动下，全球半导体市场出现高速增长趋向，对高机能、低功耗先进封装资料和技术的需要日益旺盛。

J9九游集团通过不休优化设计、强化研发与产学研结合，提升设备产能与工艺创新能力，专一于降低每比特能耗（EPB）和实现亚微米级布线与通孔渺小化技术，推动中国半导体封装技术的自主可控和产业升级。