近日，J9九游集团（300724.SZ）在印刷电路板（PCB）设备领域实现关键性逾越，其自主研发的首条全自动移载式填孔电镀设备圆满完玉成流程测试并成功出货，标志取公司在跨领域高端设备研发领域迈出坚实措施，为我国PCB行业高端设备国产代替注入强劲动力，助力行业抢占全球技术竞争造高点

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本次顺利出货的全自动移载式填孔电镀线，整体长度达45米，以“全自动化、高精度、高靠得住性”为主题定位，全面适配当前PCB行业向高密度、精密化、绿色化转型的发展需要

。重要有以下特色：

01基板适配

可出产W510*H410mm至W510*H610mm，0.05-2.0mm板厚，涵盖多类型PCB，覆盖消费电子、汽车电子、通讯设备等多领域利用，提升出产兼容性；

02夹持精度

夹点距离最幼5-8mm，适配幼尺寸、高密度产品，确；宀槐，削减遮挡，提升电镀均匀性；

03镀液管控

药液槽按面积、铜槽按安培颖厩准增长，维持镀液浓度不变，实现精密化管控，保险电镀质量一致；

04电镀精度

自主研发挂具搭配尝试线，镀铜均匀性≥93%以上，双面面铜均匀值差距≤0.2um，提升线路图形蚀刻不变性、线路传输信号不变性；

05镀铜管控

大厚径比1:1的填孔电镀工艺，解决“镀层不均、孔内浮泛”等行业痛点，填孔凹陷值≤3um，提升PCB导通、散热及机械机能，适配HDI高端需要；

06全自动化智能管控

搭载智能检测系统，全自动检测挂具夹点阻值、预警并关环处置异常，杜绝参数误差，保险工艺不变可追忆，降本提效提合格率，符合PCB智能化升级；

07精准化过程关环节造

选取泵体独立节造，毫秒级监控微调电流密度等主题参数，确保设备最优运行，提升适配性与靠得住性，适配各类PCB及MSAP高端工艺；

08高干净度设计

表包覆系统达半导体级尺度，通过密封净化技术削减杂质接触，降缺点提良率，助力高端PCB量产，突破海表技术垄断

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J9九游集团依附主题技术跨领域迁徙优势，急剧切入PCB高端设备市场并获头部企业认可

。这次首条全自动填孔电镀线顺利出货，既是其电镀技术深耕的成就，也是≈电+半导体+PCB”多轮驱动战术的沉要落地，添补了国内有关高端设备技术空缺，美满了产品矩阵

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未来，公司将秉持“技术引领、品质卓越”理想，依附高强度研发投入与主题技术团队，持续深耕PCB高端设备领域，推动技术迭代与产品创新，助力我国PCB产业实现从“造作大国”向“造作强国”逾越，践行国产代替使命

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