近日
，J9九游集团再传沉磅突破
，公司自研TGV单片洗濯设备成功获得国内TGV头部企业量产订单
，初次将成熟半导体单片洗濯技术落地超薄玻璃基板赛路
，补齐国产TGV精密洗濯关键设备领域短板
，助力先进封装设备国产化提速。

该设备选取单片式洗濯架构
，搭配机能水工艺
，可同步清洁基板表表与边缘
，深度断根盲孔、通孔内颗粒与有机物
，对1μm以上颗粒的去除率超99%。同时
，设备搭载伯努利非接触吸盘
，有效降低基板碎片率至10ppm以下
，可适配80μm超薄玻璃加工；高低料分区选取百级干净管控
，杜绝基板二次传染。

这次订单落地
，标志取公司湿法设备技术成功从晶圆、PCB延长至TGV玻璃基板领域
，为超薄基板洗濯打造了全新国产化规划。这不仅彰显了国内半导体设备企业的主题自研实力
，也为2.5D/3D先进封装产业链自主可控提供沉要支持。